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Dissipation thermiqueInterfaces / Films à changement de phase

Les matériaux d’interface thermique sont des alternatives efficaces aux graisses thermiques, ils permettent de gagner du temps et de l’argent sans transiger sur les performances thermiques. Ces matériaux à changement de phase appelés aussi « Change Thermal Phase » sont un excellent substitut à la graisse comme interface thermique entre des CPU, micro-processeur et un dissipateur de chaleur. Thixotropes et faciles à utiliser, ces matériaux ne coulent pas pendant les températures de fonctionnement des opérations, à température ambiante ils sont solides et faciles à manipuler. En effet, ces matériaux ont la propriété de passer d'un état solide à un état dit « visqueux » à des températures prédéfinies pour permettre d'assurer la totale imprégnation de l'interface sans débordement à l’extérieur et ainsi optimiser les performances thermiques du dissipateur utilisé. A température ambiante, ces interfaces à changement de phase ne sont pas collants, par contre ils ne se déclinent pas avec adhésif. Résultat : une interface thermique comparable à de la graisse, mais sans saleté, sans dégâts et sans difficulté.

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NomConductivité Thermique W/mKT° chgt phaseDensité en g/cm 3Epaisseurs disponibles * (µm)Tension claquage kV/ACRth° * @150psi Ep= la + fine °C-inch²/WPropriétés particulières *
TPC-N-PI0,3660NA51/77/1025,4/9/13,50,126NO-ADH-1 - SF (P)
TPC-P-KA0,4560NA51/77/1025,5/9,2/12,30,11NO-ADH-1 - SF (P)
TPC-W-PC3,5452100 à 300NA0,006Soft - NO - SF (B)
TPC-R-ALNA60NA51 à 304NA0,019Soft - NO-ADH-1 - SF (B)
TPC-T-AL-CBNA52NA76/102NA0,009Soft - NO - SF (P)
TPC-W-PC-M/-E3,5451,8NANA0,007Printable - SF (P)
TPC-X-PC-NC-HT-M/-E3451,1NANA0,02Printable - SF (P)
TPC-Z-PC-HT-M/-E3452,3NANA0,011Printable - SF (P)
Produits UL 94 & Rohs & Reach
* Voir FT
NA: non applicable
SF: Silicone free
NO=aucun ADH/AA ou ADH-x=Adhesif ou AA-x=Auto-adhérent (x=1 ou 2 faces)